柔性电路板简称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，由于其具有可以自由弯曲、卷绕、折叠等硬性印刷电路板所不具备的功能，柔性印刷线路板在生产制造完成后，还需要通过与机械保护性能的钢片在其特定位置压制贴合而成为最终的柔性印刷线路板产品，然而，现有的表面形成有金属层的补强钢片与柔性电路板贴合后，柔性电路板与补强钢片之间容易出现气泡、分层和脱落等问题。
　　 为了解决上述问题，在专利申请号为“201320313606.1”的一篇中国专利文件中，记载了一种柔性电路板补强钢片，包括钢片和位于钢片表面的金属层，其中，金属层背离钢片的表面为凹凸面，且凹凸面的最高点与凹凸面的最低点的垂直距离小于凹凸面的最高点与金属层面向钢片的表面的垂直距离，金属层的凹凸面具有一定的粗糙度，在金属层背离钢片的表面为粗糙表面的条件下，在通过导电胶将金属层的凹凸面与柔性电路板贴合时，可以保证贴合表面为凹凸面的金属层与导电胶具有比较大的贴合面积，从而使得补强钢片与柔性电路板之间的剥离力增强，避免贴合有补强钢片的柔性电路板在后续的操作过程中，出现起泡、分层和脱落的现象。
　　 但是，上述钢片补强片的不足之处在于，由于柔性电路板上安装有工作芯片，柔性电路板工作时会产生大量的热量，而钢片补强片贴在柔性电路板的背面，钢片补强片阻挡柔性电路板的背面散热性能，从而导致整个柔性电路板的温度过高，影响柔性电路板的使用寿命。
　　 针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板用钢片补强片，对柔性电路板起到较好的散热性能，从而保障柔性电路板具有较好的使用寿命。
　　 本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种柔性电路板用钢片补强片，包括用于贴在柔性电路板背面的补强钢片，所述补强钢片上开设有从补强钢片上表面贯穿至补强钢片的侧面或者底面的散热通道。
　　 通过上述技术方案，补强钢片上开设有从上表面贯穿至补强钢片的侧面或者底面的散热通道，将补强钢片粘合在柔性电路板上，柔性电路板背面的热量进入到散热通道内，最后从散热通道散发出去，在本实用新型中，散热通道对柔性电路板的背面起到散热的作用，从而降低柔性电路板表面的温度，保障柔性电路板在高温环境下可正常使用，具有较好的使用寿命。
　　 优选的，所述补强钢片上表面设置有半球形状的凸点，所述散热通道包括设置在凸点顶部的进气口。
　　 通过上述技术方案，补强钢片上表面设置半球形状的凸点，散热通道包括设置在凸点顶部的进气口，将进气口设置在凸点的顶部，进气口的开口处是高于补强钢片的上表面，将进气口的开口高度设置高于补强钢片的上表面，然后将导电胶涂覆在补强钢片的上表面上，涂覆后的导电胶的高度大致等于进气口的开口高度，凸点的设置，方便涂覆导电胶时避开进气口，避免导电胶渗入到进气口内，从而使进气口保持较好的通畅性。